德国ARNOLD单晶硅和多晶硅锭切割液压薄刀技术，截断机及自动线

Cutting technique

切割技术

Fluid beared disc in thin blade technology

液压薄刀技术

的切割

由于在硅片生产中严峻的成本压力，薄刀切割技术再次走入视野。

可靠，低成本的维护，使得在多晶硅锭的全自动加工过程中，实现大量成本的节约变成可能。

光伏市场正处在巨大的动荡中。 过去几年中高昂的硅材料价格是左右决策的标准，而今天,整个生产流程是决定硅片价格的关键。

为达到大幅降低成本的目标，必须对整个生产流程进行检验。高的流程安全性，可靠性， 大大降低的维护时间，低运行成本和灵活的集成到半自动和全自动的生产线是对行业ling产商的zui低要求。

即使是至今为止，被认为是低收入国家的地区也在寻找节约潜能，为减低人工成本比例和人工成本。自动化硅锭加工的优势在于：高利用率，优化利用投资，通过减低材料破损提高产量，特别是100%的可追溯性和质量控制。

的硅片生产从硅锭加工开始。复杂的硅片生产前期工序决定性地影响着后续生产步骤，特别是硅片的质量及由此制造出的光伏组件的质量。为了评估成本和费用，首先值得浏览一下从砂石到硅片的复杂生产过程。

在薄如纸的硅片从硅锭生成前，将经历很多道工序。这些步骤根据不同的加工技术而变化，并且取决于选取的初始原材料。单晶硅硅片（切克劳斯基法^（1））具有zui高的转换效率。

首先，用于进一步处理的圆柱型初始棒准备就绪。然后去头尾， 和用于材料和质量检测的测试硅片大约1到2毫米被切下，称之为“截断”。接下来，初始棒被切成若干段，经过切方成标准规格（125 x 125 或156 x 156 毫米）。

多晶硅则在通用大小（长 x 宽 x 高, 单位: 毫米）的方形石英坩埚，例如878 x 878 x 480 （G5） 熔化而成的。初始硅锭在 “结晶“后被放到锯床（现今通常是线锯床）上切割成硅片规格的立方体。在表面和倒角研磨后进行截断工序， 通常被称作切头尾。由于杂质，硅碳水化合物杂质和降低的导电性，头尾段不适合用于进一步加工成硅片。因此， 制造商依赖于创新的解决方案，在上游生产工序中“去芜存菁”。也就是，在硅锭加工过程中去除硅锭中受损部分， 以便只有的硅块被进一步加工。在这个时候，将来生产中的次品就已经被避免。通过先期测试和选取材料，大大提高了机器的利用率。zui终， 生产成本被大大降低。 同样质量的硅片，价格明显便宜。

zui高价格为500美元每公斤的高价硅时代早已经过去。目前在现货市场上的原材料购买价格浮动在每公斤20美元左右。多年来，不寻常的原材料价格影响着硅锭加工的技术。

虽然长时间以来人们遵循着降低昂贵的原材料损失为原则，但今天人们又开始重新使用久经考验的方法。长时间被忽略，现在重新被发现，运用创新的薄刀片技术的外径切割机成为了新的潮流。其他的方法如带锯，内径切割和线锯也被外径切割机床所取代。

在决策将来的硅锭生产中运用哪项技术时，建议将通用的切割技术和新的薄刀片技术进行比较及研讨，将其集成到自动化生产流程的可能性。因为如果没有流程自动化和机器人，拥有优化的生产流程和质量稳定的生产是不太可能的。

硅锭的IR测试

不重要的切割损耗

外径切割技术，新的薄刀片技术的前身， 是zui老的切割技术之一。几十年来，配备了一个3.5毫米厚的金刚石刀片的锯床被用于切割脆性材料，如玻璃， 陶瓷和金属。这项技术不仅提供zui大工艺稳定性，而且其简单而且结实的运用使人信服。特别在光伏方面，无需任何复杂的夹持技术，工件可以放在一个V型支架上，这可以确保无应力和没有崩边的切割。德国阿诺德集团是世界范围内这项技术的之一。在20世纪80年代初期，已经根据硅生产商的要求设计并生产了不同的切割设备。1995年*个自动的， 机器人辅助装卸载的切割中心就已经出厂了。

但是， 在硅料价格高的时期，由于切割片造成的略微高的材料损失，这项几乎免维护， 非常坚固耐用的外径切割技术在几年间失去了它的重要性。其他的一些更加复杂的技术， 因为更少的材料损失，取代了外径切割技术。

带锯的传统技术来自于木材加工。除了德国公司Jaespa外，亚洲的制造商也提供带锯。相对于其他类型的切割技术，购买带锯床虽然便宜， 但是后续成本更高。

举个例子，对于带锯，固定件是一个很大的挑战。带锯的转轴运行时接触到高腐蚀的硅水混合物。由于固定件的磨损，必须定期更换。 除此之外，焊接在一起的切割带锯承受着很高的张力，带锯撕裂在生产过程中也并非少见。

虽然可以进行简单的和快捷的维修，但是生产流程的可靠性和工艺的稳定性将会受到严重的影响。带有金刚石涂层的切割带，必须平均每8小时更换。在不间断的每天生产（24/7）和切割带锯价格在很低的（100欧元每条）的情况下，每年的工具费用仍需要11万欧元，并且停产，人工和物流等产生的费用还没有被计算进去。

虽然更换带锯和重新调试相对而言所需时间较少， 但是切割带锯使运行成本显著增高，产品质量上的弱势也不可小视。在高的进刀速度下（大于40毫米/分钟），切割质量将受到影响。相对不的切割导致需要外加一步额外的加工工序。

通常情况下，硅锭的端面需要重新研磨。这不仅意味着要在额外的磨床上投资，而且还会产生其他费用，如能耗，材料损耗， 维护和人工费用。带锯可以被集成到自动化生产线中去。然而频繁的停机就要求更多的人力投入来保证中断时间zui小化。

用于半导体行业的内径切割机在70年代被瑞士公司Meyer Burger 研发并在后来被用在光伏行业。内径切割技术也是用于切割脆性材料的特殊切割工艺。

它可以进行非常的切割， 非常细的0.5毫米或更少的切割缝隙，因此硅料损失非常少。相比于传统的锯床，内径锯床的区别在于它位于内部的切割面。简而言之，内径切割是一个特殊的环形锯技术。切割刀片在外边缘像鼓膜一样被夹紧。刀片的中间有一个洞，涂有金刚石颗粒的内缘形成切割区域。

根据不同的进刀速度和所要求的质量标准，硅锭规格为156x156毫米的，每刀切割需要7 分钟。大约在1000刀以后，刀片需要人工进行更换。

即使是经验丰富的操作工也需要几个小时来更换和调试。切割刀片的材料费用大约500欧元，每年总计3万5千欧元。除此之外，停产的损失也必须被计算进去。

几年前， 当时非常高的硅料价格还主宰着市场， 尽管复杂和昂贵的技术，内径切割还是非常有优势的。维护密集型的切割工艺在生产量不断增大的情况下，不适合集成到自动化生产方案中。

在线截断机床领域，几年前被美国的Applied Materials接手的瑞士专家HCT是世界的。线锯zui明显的优势就是在切割过程中硅料损失很小。

在这项切割技术中，你必须预期到非常高的后续处理费用。 首先把zui多35块硅锭放在线锯的线场下面。一次能把所有硅锭的头和尾都切下来，也就是总共70刀。实际分离硅块的是由所谓的浆料完成。昂贵的聚乙二醇（PEG）和碳化硅混合物， 它附着在切割线上。如果切割线断裂，整个切割线场必须重新绕线。费时的停产和昂贵的生产损失将不可避免。

人工加载的操作时间非常高。每刀后对切割台的必要清洗也是非常费时的。用带有金刚石的切割线来代替价格昂贵的浆料仍处在研发阶段。不管是否使用银浆，这套工艺非常不灵活。金刚线的成本也是非常高的。将线切这一步骤整合到全自动工艺中去，理论上是非常昂贵的，需要很高的投入。从中期来看，因为线切技术的高成本问题，将不再被应用于截断工艺。

薄刀片锯设立标准

随着新一代产品“薄刀片技术” ，zui老的切割工艺在硅锭加工行业中正在复苏。这项老的，但同时又是新的外径切割技术被阿诺德集团用于切割多晶硅锭。

除此之外， 阿诺德还提供用于截断和切方单晶硅的设备。包括手动，半自动和全自动流程。新的切割片技术虽然是在成熟的，已被人熟悉的圆型切割技术的基础上设计的， 但是它还带有其他的优势，这些优势使更经济的硅锭加工成为可能。这种锯床带有1.5毫米的薄刀片而不是通常的3.5毫米厚的刀片，这使得硅料损失减少了大约50%。这项技术的核心部分是经过特殊处理的1.2毫米钢板。刀片的边缘焊接了金刚石金属合金。厚度为6.5毫米，可以切割1万5千刀。

更换刀片zui多大约需要半个小时。工业上所要求的平行度公差 ，即刀片和工件 之间平行度小于0.2毫米， 角度公差小于0.3毫米和崩边小于0.6 毫米，甚至可以长期不间断的加工尺寸为156*156的硅锭。

这项切割技术不仅包括低消耗，维护和维修成本，而且达到高流程稳定性和高设备利用率97%（SEMI E10）。降低的消耗成本，更低的能源成本和非常低的工具成本（少于8000欧元/年）及尚未提到的人力成本，这些提供了相比其他的切割技术可达百分之八十的节省潜能。

智能自动化

特别是在危机的时期，有必要去看一看其他成功的行业。时刻处在竞争和业绩压力下的汽车行业就是很好的*。他们成功的要素是无可挑剔的质量，严格遵守研发周期，而*的流程和按“Just-in-Time”原则准时交货。供应商须提供“*策略”。这些只能通过非常高的自动化程度来达到。

回到光伏行业，如果没有类似的高程度自动化，是无法达到类似目标的。自动化不仅仅只是将机器人安装到子流程中去，而更多的是，每台机器必须不仅有高的流程稳定性， 而且要提供先进的传感技术， 高智能的控制技术和相应的接口如MES（生产执行系统）。

硅锭加工线

全自动多晶硅锭加工线 – 研磨， 切割和粘贴

以全自动研磨，薄刀切割和多晶硅锭粘胶为例子，能突显出生产商的优势。三个按顺序排好的加工中心用传输带连接起来，每个加工中心带有一个工业机器人。机器人和机器控制系统之间的交流由更别的生产和质量控制系统（PQS）来控制。

在加工步骤研磨和切割之间设有带3个屏幕的人工检测站。操作工可以提取单个流程数据和每个流程步骤的机器参数， 并根据需要进行更改。ARPAT, 带有开放接口的研磨和切割机的流程分析工具，用于收集，分析，存储和可视化流程和设置。在其他的2个屏幕上可以看到少子寿命和电阻测量数据。

所有设备都配有自己的安全区域和额外的安全锁。即使在生产运作中，现场维护和修理工作也同样畅通。

研磨，切割和粘胶

每块通过全自动生产线的硅锭都会在开始前被贴上一个识别号码。因此， 每个加工完的硅锭都有相对应的流程和测量数据。研磨中心由对着传输带围成半圆的表面研磨和倒角机组成。

机器人完成所有的搬运工作。工件被夹紧并被激光测量系统测量。在此测量数据的基础上， 研磨砂轮将自动运作。然后机器人根据提示装载每台机器。在每次研磨之间进行第二次激光测量， 并记录所有操作过程。同样，在随后进行的倒角过程中，加工前后的数据也通过测量系统在机器内被*记录。

在完成研磨工序后，硅锭被机器人运到红外线测量站。每块硅锭都会被检测，所有杂质如碳化硅杂质都将被发现。然后在传输带上进行少子寿命和电阻测量。在此，硅锭的质量被全面的检测。在所有前面进行的测量和检测得出的数据的基础上，具体的切割部位被自动计算出来并存储到硅锭识别号码下。

在全自动切割中心里，每块硅锭都会由机器人直接从传输带提取放到切割机里的确切的切割位置。切下的截段， 无论从一个硅锭切下多少个截段，都会透过激光或喷墨打印机附上相应的额外标识号。因此使得后面的数据可追溯得以*实现。

粘胶作为硅片生产的前期工序有非常重要地位。大约百分之九十的粘胶工作至今仍由人工来完成。因此，这项个体的加工工序还是非常依赖操作工的。相对于人工操作，自动化粘胶可以降低胶料需求zui少百分之三十。仅在这个区域，人为错误率还是非常的高。每个小错误可以大大增加硅片的破损率 – 无论是在切片时还是在后续去胶时。

只有通过自动化粘胶工序标准化，才可以不仅减少硅片的坏损率， 而且明显降低相关成本。

测量报告（研磨） 无流程优化

测量报告（研磨） 有流程优化 - 零错误策略

全自动流程

全自动生产线的核心部分是内部开发的研磨和切割机的流程自动化。为了确保并提高流程的稳定性，“闭环流程开发”创建。具体操作: 收集，可视化和分析当前的生产和流程数据， 在这些数据的帮助下改变流程参数进行优化。

配备流程分析工具可以搜集和记录每台设备的当前流程数据。包括如几何工件数据，客户*的工件信息，流程参数和根据SEMI10的设备状态等参数被记录和评估。设备有能力在智能软件的帮助下进行自动的更正，如调整研磨砂轮。测量到有尺寸偏差时， 比如在受外界温度的影响下，能进行自动流程误差补偿。通过全面的数据收集可以达到并保持一个非常好的流程能力， 如在研磨工序中，公差能达到并保持在+/- 0,05毫米内的前提下，流程能力cpk小于1.67.

流程自动化确保竞争能力

自动化是一个封闭的系统，是用于优化加工同时确保适合生产硅片的材料进入到下一步工序。在光伏市场，薄刀片切割技术在中小型的产能并且大批量生产中有的机会。除了已知的产品优势，薄锯片简单的，后续可以升级集成到自动化生产线中去，都可以说明为什么这项技术被重新发现。

企业投资的决策需要有前瞻性。不是看单台设备的价格或是在加工过程中硅料的消耗， 而是要看连同所有生产成本的总共投资。配有全自动流程的成熟的设备结合自动装卸系统和全面的数据收集，这才是成功的因素。

在所有的生产工序中，创造了同样的可复制的前提条件，如不断的重复性，标准化不受人为影响，特别是的质量监测。如果考虑到所有成本因素，高价的自动化设备被证明是zui有利可图的投资。降低成本并同时不断改进产品质量，只有通过整个生产流程的高度自动化来实现。

德国ARNOLD单晶硅和多晶硅锭切割液压薄刀技术，截断机及自动线， 如果有需要和，请香港培德有限公司上海代表处（德国ARNOLD中国总代），， luyan@ptc.com.hk